据彭博社报谈自慰 英文，日本最大的IC基板供应商揖斐电(Ibiden)或将加快扩产。对此，总裁河岛浩二解说称，公司用于AI基板订单满载，瞻望关系需求至少可望执续到2025年全年。

　　为完了产能扩增，揖斐电正在日本岐阜县竖立一座新的基板工场，瞻望2025年临了一季度启用25%的产能，并于2026年3月前达到50%的产能。现在，公司正在斟酌何时启用剩余50%的产能。

　　河岛浩二以为，公司实在挑升向英伟达供运用于AI作事器的IC封装基板，但这可能仍不及以高傲需求。他示意，客户对公司供应抱有疑虑，现在已有东谈主商讨公司今后的投资缱绻和下一次产能扩增。

　　公开贵府清晰，揖斐电成立于1912年，其客户包括英特尔、超微、三星电子、台积电和英伟达。由于基板需要按照每款芯片进行定制，因此好多客户在家具设备初期就运行和公司进行合营。在AI芯片鸿沟，IC基板是PCB中枢家具，用以为芯片提供撑执、散热和保护作用。

　　起初河岛浩二指出，分娩AI作事器具IC基板的大野工场将在2025年7-9月导入量产、有望在2027年以后满载分娩。同期他也以为，现在虽仅有公司可分娩AI用封装基板，改日其余国际公司或将抢进，预估来岁以后市集竞争将加重。

　　现在，揖斐电是独逐一家向英伟达供应AI作事器IC基板的厂商。同期有音讯称，其他基板厂商最早将于2025年参预英伟达供应链。东瀛证券分析师安田秀树则以为，用于 AI 作事器的顶端芯片抗拒热变形等条款很高，因此新参预者不太可能推出英伟达或者高傲的质料和数目。

　　海通证券以为，AI及高性能缱绻或为IC载板市集增量起原。AI及高性能缱绻需求下，IC载板朝着更高层数，更大面积场地发展。左证揖斐电展示材料，平均单个数据中心芯片ABF载板面积是单个PC芯片ABF载板层数的2.5倍，面积的3.6倍。

　　按基板材质永诀，IC封装基板可分为BT载板和ABF载板，其中后者多用于CPU、GPU等大型高端芯片。在AI作事器带动下，瞻望ABF为IC载板种增速最快品类。左证Prismark数据，封装基板行业有望从2021年的142亿好意思元增长至2026年的214亿好意思元，复合增长率达到8.6%，其中ABF载板年复合增速高达10%。